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PCB板灌膠機常用膠水類型及優缺點

PCB板灌膠機常用膠水有聚氨酯,環氧樹脂,有機矽。這些膠水各有什麽特點呢,下面由灌膠機廠家信華爲大家分享。
 
聚氨酯材質的灌封膠應用特點—
優點: 优秀的耐低温能力,可以使用催化剂加快固化,且不会影响其性能,所以可随心控制胶体的固化时间
缺点: 耐高温能力差且容易起泡,固化后胶体表面不平滑且韧性较差,抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色。
適用範圍:適合灌封發熱量不高的室內電器元件上。
 电路板灌胶机
環氧樹脂材質的灌封膠應用特點—
優點: 具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力,操作简单,固化前后都非常稳定,对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。
缺点: 抗冷热变化能力弱,受到冷热冲击后容易产生裂缝,导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内,防潮能力差。并且固化后为胶体硬度较高且较脆,容易拉伤电子元器件。
適用範圍:適合灌封常溫條件下且對環境力學性能沒有特殊要求的電子元器件上。

有機矽材質的灌封膠應用特點—
優點:
1、抗老化能力強、耐候性好、抗沖擊能力優秀。
2、具有優秀的抗冷熱變化能力,可在寬廣的工作溫度範圍內使用,能在-60℃~200℃溫度範圍內保持彈性,不開裂。
3、具有優異的電氣性能和絕緣能力,灌封後有效提高內部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩定性。
4、對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不産生任何副産物。
5、具有優秀的返修能力,可快捷方便的將密封後的元器件取出修理和更換。
6、具有優秀的導熱性能和阻燃能力,有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數。
7、粘度低,具有良好的流動性,能夠滲入到細小的空隙和元器件下面。
8、可室溫固化也可加溫固化,自排泡性好,使用更方便。
9、固化收縮率小,具有優異的防水性能和抗震能力。
缺點:價格高,附著力差。
適用範圍:適合灌封各種在惡劣環境下工作的電子元器件。

綜上即爲PCB板灌膠機常用膠水的特點分析,希望對你有所幫助。